事業詳細

招待講演・招待発表

各分野の第一線でご活躍の皆様をお招きし、ご講演いただきます。

7/10(木)13:45~14:45 【Session3】機械系の信頼性

お客様の満足を得るための信頼性保証活動について
ききどころ

自動車は、新興国を含めた多くの国々での販売を増やしているが、高品質・高信頼性を維持するためには、刻々と変化するお客様の要求レベルや市場での使われ方・環境をしっかりと把握し、開発目標(性能や信頼性)に落とし込むことが重要である。
一方、お客様の要求の多様化や車両の複雑化・高度化に伴い、従来のメカ系を中心とした信頼性試験では、十分に信頼性を確保できなくなって来ている。今回は、最近の自動車の信頼性向上に関する取組みについて紹介する。

講演者紹介
 田村 優 氏 日産自動車(株) 第一CAE・実験技術開発本部 車両実験部 部長

1982 日産自動車株式会社入社 車両実験部耐久・信頼性実験グループ
2003 お客様サービス本部品質保証部品質戦略グループ
2005 欧州日産 TCS(トータル・カスタマー・サティスファクション)
2008 R&D Infiniti製品開発本部
2010 R&D実験技術開発本部車両実験部    現在に至る。

7/11(金)9:30~10:30 【Session8】LSIの故障物理と故障解析

サブ10nmCMOSへの挑戦と信頼性課題、新探求素子への展開
ききどころ

CMOSデバイスを構成する材料は、性能向上、低コスト化、小電力化等のためのスケーリングで、物理的極限に近づきつつある。 Mooreの法則に従ったCMOSの縮小化は、数年前には、リソグラフィーの困難、歩留まりの低下、電力密度増による発熱、製造コストの増加、そして、信頼性確保の困難などの理由により、22nm辺りが縮小化の技術的限界と考えられ、多くの半導体メーカーがCMOS縮小化技術開発から手を引いた。 しかし、INTELをはじめとする欧米のいくつかの企業、大学、研究所は、3Dなどの新構造、新材料、III-V化合物半導体などの導入により、サブ10nmノードCMOSへの挑戦(INTEL では2017年に7nm目標)が進められている。 本講演では、サブ10nm挑戦のための新構造、新材料導入と、それに伴い生じる信頼性課題、そして、新探求素子(emerging research devices)の開発、More than Moore への展開についての研究・技術動向を紹介する。

講演者紹介
 木村 忠正 氏 電気通信大学 名誉教授 信頼性・保全性シンポジウム組織委員会 委員長

・東京大学 工学部 電子工学科卒業(1966)
・ 東京大学工学系大学院 電子工学専攻修士課程修了(1968)、同博士課程修了(1971)
 工学博士(東京大学) 「高速光結合デジタル素子の研究」(1971)
・電気通信大学 電気通信学部 講師、助教授を経て、教授(1988~2009)、理事兼副学長 (2004~2006)、名誉教授(2009~)
・アレキサンダー・フォン・フンボルト財団奨学研究員(フラウンホーファ協会応用固体物理研究所、ドイツ、フライブルク)(1980-1982)
・文部省短期在外研究員(Amolf 研究所、オランダ、アムステルダム)(1997)
・科学技術振興機構プログラムオフィサー(2010~現在)
・日本電子部品信頼性センター25周年記念事業功労賞(1999)
・応用物理学会フェロー・応用物理学会(1998)

[主たる学会・社会活動歴]
・  日本科学技術連盟信頼性開発技術研究会委員長、委員、顧問(現)
・ 日本電子部品信頼性センター理事長(現)
・ 日本電子部品信頼性センター故障物理研究委員会委員長(現)
・ 日本学術会議連携会員(現)
・ 公益財団法人カシオ科学振興財団選考委員(現)
・ 公益信託小澤・吉川記念エレクトロニクス研究助成基金 運営委員会運営委員(現)
・ 電気学会機能融合回路実装技術調査専門委員会委員(現)
・ 電子情報通信学会「シリコンフォトニクス」研究委員会初代委員長、顧問(現)
・ 日本信頼性学会理事、編集委員長、編集委員(現)
・ 情報通信機構委託研究委員会委員長
・ 応用物理学会人材育成委員会委員

[専門分野]
光半導体、シリコンフォトニクス、LSI信頼性と故障物理、ダイヤモンド気相成長

[主たる著書]
1. 木村 忠正(分担) 信頼性ハンドブック「半導体デバイスの故障メカニズムと寿命分布」, pp. 525-543, 日本信頼性学会, 1997
2. 木村 忠正(編著、分担) 工業材料大辞典 (高橋 清、新居 和嘉、宮田 清蔵、柳田 博明 監修), 工業調査会, 1997
3. 木村 忠正(分担) 日本工業規格: 集積回路用語 JIS C 5610, 日本工業調査会審議、 日本規格協会発行, 1996,
4. 木村 忠正(編著、分担) 半導体・金属材料用語辞典 (高橋 清、新居 和嘉 監修)、 工業調査会, 1999
5. 石井 力、木村 忠正 共訳 H. Ibach, H. Lueth 著: 固体物理学 -- 新世紀物質科学への基礎, シュプリンガー・フェアラーク東京, 1998
6. 木村 忠正 電子デバイス, 朝倉出版, 2001.1
7. 木村 忠正 八百 隆文, 奥村 次徳, 豊田 太郎 監修 電子材料ハンドブック, 朝倉出版, 2006.10

先端物理解析技術を用いたデバイス解析および信頼性メカニズム解析
ききどころ

半導体デバイスは、電子部品の中枢であり、現代社会において電子機器には欠かせないものであり、これまで電子デバイスの性能向上が科学技術の進歩を支えてきた。しかし、その一方で、デバイスの微細化や高機能化が進み、デバイス構造が複雑化するにつれて、デバイスの電気特性や信頼性の劣化が大きな問題となってきている。これらの問題を回避するために、先端物理解析技術を半導体デバイス解析に適用することを検討している。
本講演では、先端半導体デバイスの解析に必要な原子レベルでの解析技術や三次元構造解析技術などの新規解析技術を確立し、これらの新しい先端物理解析技術を組み込んだデバイス解析フローを構築した事例について報告する。またこれらの手法を用いたデバイス解析の有効性について議論を行い、デバイスの信頼性劣化メカニズム解明やデバイスの性能向上に大きく貢献することを実際の事例を交えて紹介する。

講演者紹介
 工藤 修一 氏 ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング(株)
 技術統括部 解析評価技術部 故障解析第一課

2002年3月大阪大学大学院 理学研究科 物理学専攻修了
2002年4月三菱電機株式会社入社。その後、ルネサスエレクトロニクス株式会社を経て、現在ルネサスセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社にて半導体デバイスの解析に従事。 2014年3月大阪大学大学院情報科学研究科情報システム工学博士課程終了。博士(工学)取得。
 専門は電子顕微鏡を用いた半導体デバイス中の材料解析。現在は、透過電子顕微鏡(TEMを用いた新規デバイス解析技術の研究開発に従事。

[所属学会・委員等]
日本顕微鏡学会、日本応用物理学会、ナノテスティング学会

7/11(金)9:30~10:30 【Session13】信頼性理論と要因分析

修理の不完全性を考慮した状態監視保全のための確率モデルと最適保全方策の構造
ききどころ

どのようなシステムも時間の経過に伴って劣化が進行し、いずれ故障に至る。そこで、故障発生に伴う損失を軽減しシステムを効率的かつ効果的に運用するため、予防保全が行われる。特にシステムがどれくらい悪くなっているかという劣化の程度(劣化状態)の観測が可能である場合には、状態監視保全を採用することが多い。状態監視保全を行うに当たっては、適切な保全の実施時期や行動を選択することが重要となる。このような問題の解決を目的として構築されたのがマルコフ的劣化システムである。これはシステムの経時的な劣化進行をマルコフ連鎖と呼ばれる確率モデルで記述したもので、1963年以降様々な研究が行われている。本発表では、特に修理が行われたとき、システムの機能が新品時のように回復しないという状況の下での最適な保全方策の構造とモデルの関係について、筆者のこれまでの研究結果を中心に述べる。

講演者紹介
 田村 信幸 氏 法政大学 准教授

2001年3月中央大学大学院理工学研究科 博士後期課程修了。
2002年4月中央大学理工学部経営システム工学科助手。
2004年10月防衛大学校電気電子工学科助手(2007年4月助教に名称変更)。
2011年9月法政大学理工学部経営システム工学科准教授、現在に至る。博士(工学)。

[学会・社会等における活動] 日本信頼性学会論文審査委員会(2010年~2012年 副委員長、2012年~ 委員長)、電子情報通信学会信頼性研究専門委員会(2009年~2011年、2013年? 幹事補佐、2011年~2013年 幹事)、JIS Z 8110改正委員会、IEEE Reliability Society Japan Chapter(2009年~2010年Treasurer、2011年~2012年Secretary)、信頼性・保全性シンポジウム組織委員会。

2005年度IEEE Reliability Society Japan Chapter Outstanding Young Scientist Award、第35回信頼性・保全性シンポジウム奨励報文賞、日本信頼性学会 高木賞(2006年・2010年)。

7/11(金)15:00~15:30 【Session12】保全・診断

700系新幹線電車における不良電線特定方法の確立
ききどころ

700系新幹線電車では、軽量化による振動低減や省エネルギー性向上などを目的として、軽量化電線を使用しています。
この軽量化電線は、従来の電線よりも被覆が薄いため、劣化により被覆に傷が発生する場合があり、これに起因する断線や地絡による車両故障が発生していました。
そのため、全般検査時に被覆の傷の有無を点検し、必要により補修を行っていますが、従来の目視及び触手による点検方法は多くの労力を必要とするうえ、微小な傷の発見も困難でした。 そこで、電線の傷を簡易に、かつ高精度に点検できる手法を確立しました。具体的には、電線束の絶縁測定を行う際にアルコールを噴霧し、絶縁抵抗値の変化から電線束の健全性を判定しています。この手法では、被覆に傷がある部分においては芯線からアルコールを通じて外部に電流が流れ、傷のない部分に対して絶縁抵抗値が非常に小さくなるため、傷の有無の判断が可能となります。
また、噴霧したアルコールはすぐに蒸発するため点検による車両への影響はありません。 この点検方法の確立により、さらなる安全・安定輸送の確保を実現しました。

講演者紹介
 鶴岡 周 氏 東海旅客鉄道(株) 新幹線鉄道事業本部 浜松工場組立職場 車両技術係

準備中

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