主 査：飯泉 紀子((株)日立ハイテクノロジーズ)
副主査：吉澤 智美(NEC エレクトロニクス(株))
田所 孝文((株)山武)
組込みソフトウェアは、日本のソフトウェアの競争力を担う存在として注目されています。組込みソフトウェアは、自動車や医療機器といった人命に関わる機器に搭載されることが多いため、その品質確保は重要な課題です。
しかし、製品機能の高度化による開発規模の増大や市場競争からくる短納期要求には十分な対処ができているとは言い難い状況にあり、様々な問題が発生しております。本分科会では、このような状況を踏まえ、組込みソフトウェアの品質問題に注目し、その対応策を研究していきます。
組込みソフトウェアは、その対象が様々であるため発生する問題も多種多様です。このため本分科会ではまず、参加メンバが抱える問題を出し合い共有することから始めます。次に問題を分析・整理し対応策を検討します。対応策の検討では、世の中のベストプラクティスや従来のソフトウェアベンダーが培ってきた品質管理手法などの調査を通して、現場で実際に適用できるレベルまで具体化することを目標に進めます。
組込みソフトウェアの品質問題に興味のある方、既に問題をお持ちの方、是非本分科会に参加して対応策を創出してみませんか。 |
